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半導體行業

INDUSTRY APPLICATION

半導體行業

  • 分類:行業應用
  • 發布時間:2021-05-13 15:19:40
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概要:
概要:
詳情

4-8英寸碳化硅晶圓切割  

 

◆客戶類型:半導體材料公司

 

◆客戶需求:

該客戶需要一臺設備能同時切割4英寸、6英寸、8英寸的碳化硅材料,目標片厚1mm,尺寸公差及表面質量要求高。

 

◆應用場景:

用于工業襯底材料。

 

 

◆方案優勢:

我司型號為DA600的金剛線多線切割機能滿足客戶切割需求。

1、軸心距最優化設計,可滿足4-8英寸的碳化硅材料切割需求;

2、倒掛切割,專門針對1mm以下的薄、硬、脆片切割。

3、高產能,高效率,設備可承載最大工件尺寸為直徑4-8英寸×L600mm;

4、設備穩定性高,切割精度高,設備采用3軸設計,切割輥軸間距更優化,確保小線弓,切割翹曲低。

5、高線速,細線切割,切片質量高,同時節約材料,為客戶節省成本。

 

◆項目成果:

解決了客戶需求,客戶樣品試切滿意,先下單一臺設備。

碳化硅薄片的多線切割,不僅能節約客戶的時間成本和材料成本,同時,更大程度上解決了碳化硅應用上的高性能問題。

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